Для платы SMT, особенно для BGA и IC, наклеенных на требования к проводимости, необходимо выровнять, отверстие для заглушки выпукло-вогнутое плюс или минус 1 мил, не может иметь край направляющего отверстия на красной банке, направляющее отверстие - тибетские бусины, чтобы соответствовать Требования заказчика, проведение процесса пробочного отверстия многообразно...
Читать далее