1. Система распыления флюса. При селективной волновой пайке используется система селективного распыления флюса, то есть после того, как сопло флюса перемещается в назначенное положение в соответствии с запрограммированными инструкциями, распыляется только участок печатной платы, который необходимо припаять. .
Читать далее