печь оплавленияиспользуется для припайки компонентов чипа SMT к печатной плате в производственном оборудовании для пайки SMT.Печь оплавления использует поток горячего воздуха в печи, который наносит паяльную пасту на паяные соединения печатной платы, так что паяльная паста повторно расплавляется в жидкое олово, так что компоненты микросхемы SMT и печатная плата свариваются и свариваются, а затем паяются оплавлением. Печь охлаждается для образования паяных соединений, а коллоидная паяльная паста подвергается физической реакции под потоком воздуха с определенной высокой температурой для достижения эффекта пайки процесса SMT.
Пайка в печи оплавления делится на четыре процесса.Печатные платы с компонентами поверхностного монтажа транспортируются по направляющим рельсам печи оплавления, через зону предварительного нагрева, зону сохранения тепла, зону пайки и зону охлаждения печи оплавления соответственно, а затем после пайки оплавлением.Четыре температурные зоны печи образуют единую точку сварки.Далее, пайка оплавлением в Гуаншэнде объяснит принципы работы четырех температурных зон печи оплавления соответственно.
Предварительный нагрев предназначен для активации паяльной пасты и предотвращения быстрого нагрева при высоких температурах во время погружения олова, который представляет собой нагревательное действие, вызывающее дефекты деталей.Целью этой области является как можно скорее нагреть печатную плату до комнатной температуры, но скорость нагрева следует контролировать в соответствующем диапазоне.Если это произойдет слишком быстро, произойдет тепловой удар, а печатная плата и компоненты могут быть повреждены.Если это происходит слишком медленно, растворитель не будет испаряться в достаточной степени.Качество сварки.Из-за более высокой скорости нагрева разница температур в печи оплавления больше в последней части температурной зоны.Чтобы предотвратить повреждение компонентов от термического удара, максимальная скорость нагрева обычно указывается как 4 ℃/с, а скорость повышения обычно устанавливается на уровне 1 ~ 3 ℃/с.
Основная цель этапа сохранения тепла — стабилизировать температуру каждого компонента в печи оплавления и минимизировать разницу температур.Уделите этому месту достаточно времени, чтобы температура большего компонента сравнялась с температурой меньшего компонента и чтобы флюс в паяльной пасте полностью улетучился.В конце участка сохранения тепла оксиды на контактных площадках, шариках припоя и выводах компонентов удаляются под действием флюса, а также выравнивается температура всей печатной платы.Следует отметить, что все компоненты SMA должны иметь одинаковую температуру в конце этого участка, в противном случае вход в участок оплавления приведет к различным явлениям плохой пайки из-за неравномерной температуры каждой детали.
Когда печатная плата попадает в зону оплавления, температура быстро повышается, так что паяльная паста достигает расплавленного состояния.Температура плавления свинцовой паяльной пасты 63сн37пб составляет 183°С, а свинцовой паяльной пасты 96,5Sn3Ag0,5Cu - 217°С.В этой области температура нагревателя устанавливается высокой, так что температура компонента быстро повышается до значения температуры.Значение температуры кривой оплавления обычно определяется температурой плавления припоя и температурой термостойкости собранной подложки и компонентов.На участке оплавления температура пайки варьируется в зависимости от используемой паяльной пасты.Обычно высокая температура свинца составляет 230–250 ℃, а температура свинца — 210–230 ℃.Если температура слишком низкая, легко получить холодные швы и недостаточное смачивание;при слишком высокой температуре возможно возникновение закоксовывания и расслоения подложки из эпоксидной смолы и пластиковых деталей, а также образования избыточных эвтектических соединений металлов, что приведет к хрупкости паяных соединений, что повлияет на прочность сварки.В зоне пайки оплавлением обратите особое внимание на то, чтобы время оплавления не было слишком длинным, чтобы предотвратить повреждение печи оплавления, это также может привести к ухудшению работы электронных компонентов или к возгоранию печатной платы.
На этом этапе температура снижается до температуры ниже температуры твердой фазы для затвердевания паяных соединений.Скорость охлаждения влияет на прочность паяного соединения.Если скорость охлаждения слишком низкая, это приведет к образованию чрезмерного количества эвтектических соединений металлов, а в паяных соединениях может возникнуть крупнозернистая структура, что снизит прочность паяных соединений.Скорость охлаждения в зоне охлаждения обычно составляет около 4 ℃/с, а скорость охлаждения составляет 75 ℃.может.
После нанесения паяльной пасты и установки компонентов микросхемы smt плата транспортируется через направляющую печи для пайки оплавлением, и после воздействия четырех температурных зон над печью для пайки оплавлением формируется полностью паяная плата.В этом весь принцип работы печи оплавления.
Время публикации: 29 июля 2020 г.