Метод производства многослойных плат обычно сначала выполняется с помощью графики внутреннего слоя, затем методом печати и травления для создания односторонней или двусторонней подложки и нанесения указанного слоя между ними, а затем путем нагрева, прессования и склеивания. что касается последующего сверления, то же самое, что и метод двустороннего покрытия через отверстие.
1. Прежде всего, сначала необходимо изготовить печатную плату FR4.После нанесения перфорированной меди на подложку отверстия заполняются смолой, а поверхностные линии формируются методом субтрактивного травления.Этот шаг такой же, как и для обычной плиты FR4, за исключением заполнения перфораций смолой.
2. Фотополимерная эпоксидная смола наносится в качестве первого слоя изоляции FV1, после высыхания фотошаблон используется для этапа экспонирования, а после экспонирования растворителем обрабатывают нижнее отверстие колышка.Затвердевание смолы осуществляется после открытия отверстия.
3. Поверхность эпоксидной смолы придается шероховатость травлением пермангановой кислотой, и после травления на поверхности формируется слой меди путем химического меднения для последующего этапа меднения.После нанесения покрытия формируется слой медного проводника, а базовый слой формируется методом субтрактивного травления.
4. Покрыть вторым слоем изоляции, используя те же этапы обработки, чтобы сформировать отверстие для болта под отверстием.
5. Если необходимо перфорирование, вы можете использовать сверление отверстий для образования перфорации после формирования гальванического травления меди для формирования проволоки.
В самом внешнем слое печатной платы, покрытом антиоловянной краской, и использовании метода экспонирования для выявления контактной части.
6. Если количество слоев увеличится, просто повторите вышеуказанные шаги.При наличии дополнительных слоев с обеих сторон изоляционный слой необходимо наносить с обеих сторон основного слоя, но процесс обшивки можно проводить с обеих сторон одновременно.
Время публикации: 9 ноября 2022 г.