Предисловие.
Многие заводы постоянно игнорируют процесс доработки, однако фактические неизбежные недостатки делают доработку необходимой в процессе сборки.Таким образом, процесс доработки без очистки является важной частью фактического процесса сборки без очистки.В данной статье описывается выбор материалов, необходимых для процесса безотмывочной доработки, методы испытаний и обработки.
I. Доработка без очистки и использование очистки CFC между разницей
Независимо от того, какая доработка, ее цель одна —— в сборке печатной платы на неразрушающем снятии и размещении компонентов, без ущерба для работоспособности и надежности компонентов.Но конкретный процесс доработки без очистки с использованием очистки CFC отличается тем, что различия есть.
1. При использовании очистки CFC переработанные компоненты проходят процесс очистки, процесс очистки обычно такой же, как процесс очистки, используемый для очистки печатной схемы после сборки.Переделка без чистки – это не этот процесс очистки.
2. при использовании чистящей доработки CFC для достижения хороших паяных соединений на всей поверхности переработанных компонентов и в области печатной платы необходимо использовать флюс для припоя для удаления оксидов или других загрязнений, при этом никаких других процессов для предотвращения загрязнения из таких источников, как жир от пальцев или соль и т. д. Даже если на печатной плате присутствует чрезмерное количество припоя и других загрязнений, процесс окончательной очистки удалит их.С другой стороны, повторная обработка без очистки приводит к отложению всего в печатной плате, что приводит к ряду проблем, таких как долговременная надежность паяных соединений, совместимость доработок, загрязнение и требования к косметическому качеству.
Поскольку ремонт без очистки не предполагает процесса очистки, долгосрочная надежность паяных соединений может быть гарантирована только путем выбора правильного материала для восстановления и использования правильной техники пайки.При ремонте без очистки флюс для припоя должен быть новым и в то же время достаточно активным для удаления оксидов и достижения хорошей смачиваемости;остаток на печатной плате должен быть нейтральным и не влиять на долговременную надежность;кроме того, остатки на печатной плате должны быть совместимы с перерабатываемым материалом, а новые остатки, образовавшиеся в результате соединения друг с другом, также должны быть нейтральными.Часто утечки между проводниками, окисление, электромиграция и рост дендритов вызваны несовместимостью материалов и загрязнением.
Качество внешнего вида сегодняшней продукции также является важным вопросом, поскольку пользователи привыкли отдавать предпочтение чистым и блестящим печатным платам, а наличие видимых остатков любого типа на плате считается загрязнением и отвергается.Однако видимые остатки присущи процессу доработки без очистки и недопустимы, хотя все остатки процесса доработки нейтральны и не влияют на надежность сборки печатной платы.
Для решения этих проблем есть два пути: один - правильно выбрать паяный материал, его безочисточную доработку, после того как качество паяных соединений после очистки ХФУ будет таким же, как и качество;во-вторых, улучшить существующие методы и процессы ручной пайки для достижения надежной пайки без очистки.
II.Выбор и совместимость материалов для доработок
Благодаря совместимости материалов процесс безчистовой сборки и процесс доработки взаимосвязаны и взаимозависимы.Если материалы выбраны неправильно, это приведет к взаимодействиям, которые сократят срок службы изделия.Тестирование совместимости часто является раздражающей, дорогостоящей и трудоемкой задачей.Это связано с большим количеством задействованных материалов, дорогими растворителями для испытаний, длительными методами непрерывного тестирования и т. д. Материалы, обычно используемые в процессе сборки, используются на больших площадях, включая паяльную пасту, волновой припой, клеи и геометрические покрытия.С другой стороны, процесс доработки требует дополнительных материалов, таких как припой и паяльная проволока.Все эти материалы должны быть совместимы с любыми чистящими средствами или другими типами чистящих средств, используемыми после маскировки печатной платы и опечаток паяльной пасты.
Время публикации: 21 октября 2022 г.