Новости
-
Меры безопасности при ручной пайке
Ручная пайка является наиболее распространенным процессом на технологических линиях SMT.Но в процессе сварки следует уделять внимание некоторым мерам безопасности, чтобы работать более эффективно.Персоналу необходимо обратить внимание на следующие моменты: 1. Из-за расстояния от головки паяльника 20 ~ 30 см на паяльнике...Читать далее -
Что делает машина для ремонта BGA?
Знакомство с паяльной станцией BGA Паяльная станция BGA также обычно называется паяльной станцией BGA и представляет собой специальное оборудование, применяемое к чипам BGA с проблемами пайки или когда необходимо заменить новые чипы BGA.Поскольку требования к температуре при сварке чипов BGA относительно высоки, поэтому т...Читать далее -
Классификация конденсаторов для поверхностного монтажа
Конденсаторы для поверхностного монтажа имеют множество разновидностей и серий, классифицированных по форме, структуре и использованию, число которых может достигать сотен видов.Их также называют чип-конденсаторами, чип-конденсаторами, где C является символом обозначения схемы.В практических приложениях SMT SMD около 80%...Читать далее -
Важность припоев оловянно-свинцовых сплавов
Когда речь идет о печатных платах, мы не можем забывать о важной роли вспомогательных материалов.В настоящее время наиболее часто используются оловянно-свинцовый припой и бессвинцовый припой.Самым известным является эвтектический оловянно-свинцовый припой 63Sn-37Pb, который является наиболее важным материалом для электронной пайки.Читать далее -
Анализ электрических неисправностей
Разнообразие хороших и плохих электрических отказов от вероятности размера следующих случаев.1. Плохой контакт.Плохой контакт платы и слота, внутренний перелом кабеля не работает при его прохождении, сетевая вилка и контакт клеммы не хорошие, такие компоненты, как ложная сварка...Читать далее -
Дефекты конструкции контактной площадки компонента чипа
1. Длина контактной площадки QFP с шагом 0,5 мм слишком велика, что приводит к короткому замыканию.2. Контактные площадки разъемов PLCC слишком короткие, что приводит к неправильной пайке.3. Длина контактной площадки микросхемы слишком велика, а количество паяльной пасты велико, что приводит к короткому замыканию при оплавлении.4. Крыловидные подушечки для стружки слишком длинные, чтобы на них можно было повлиять...Читать далее -
Требования к проектированию компоновки компонентов поверхности волновой пайки
I. Общее описание машины для пайки волновой пайкой. Сварка осуществляется посредством расплавленного припоя на контактах компонентов для нанесения припоя и нагрева, из-за относительного движения волны и печатной платы, а расплавленный припой «липкий», процесс волновой пайки намного сложнее, чем перекомпоновка с...Читать далее -
Советы по выбору чип-индукторов
Чип-индукторы, также известные как силовые индукторы, являются одними из наиболее часто используемых компонентов в электронных продуктах, отличающимися миниатюрностью, высоким качеством, высоким запасом энергии и низким сопротивлением.Его часто приобретают на заводах PCBA.При выборе микросхемы индуктора параметры производительности...Читать далее -
Как установить параметры печатной машины для паяльной пасты?
Машина для печати паяльной пасты является важным оборудованием в передней части линии SMT, в основном использующим трафарет для печати паяльной пасты на указанной площадке. Хорошая или плохая печать паяльной пасты напрямую влияет на конечное качество припоя.Следующее, чтобы объяснить технические знания т ...Читать далее -
Метод проверки качества печатных плат
1. Рентгеновская проверка. После сборки печатной платы можно использовать рентгеновский аппарат, чтобы увидеть перемычки, открытые паяные соединения под нижней частью BGA, недостаток припоя, избыток припоя, падение шарика, потерю поверхности, попкорн, и чаще всего дырки.NeoDen X Ray Machine Источник рентгеновской трубки ...Читать далее -
Преимущества прототипирования сборок печатных плат для быстрого создания новых продуктов
Прежде чем приступить к полноценному производству, вам необходимо убедиться, что ваша печатная плата находится в рабочем состоянии.В конце концов, когда печатная плата выходит из строя после полного производства, вы не можете позволить себе дорогостоящие ошибки или, что еще хуже, неисправности, которые можно обнаружить даже после того, как вы выпустите продукт на рынок.Прототипирование обеспечивает раннее устранение...Читать далее -
Каковы причины и способы устранения искажений печатной платы?
Искажение печатной платы является распространенной проблемой при серийном производстве печатных плат, что оказывает значительное влияние на сборку и тестирование.Как избежать этой проблемы, смотрите ниже.Причины искажения печатной платы следующие: 1. Неправильный выбор сырья для печатной платы, например, низкая температура печатной платы, особенно бумаги...Читать далее
