Новости
-
Важность обработки размещения SMT через ставку
Обработка размещения SMT, сквозная скорость называется линией жизни завода по обработке размещения, некоторые компании должны достигать 95%, проходная скорость соответствует стандартной линии, поэтому сквозная скорость высокая и низкая, что отражает техническую мощь завода по обработке размещения, качество процесса , через скорость c...Читать далее -
Каковы конфигурация и особенности режима управления COFT?
Внедрение светодиодных драйверов в связи с быстрым развитием автомобильной электроники, светодиодные драйверы высокой плотности с широким диапазоном входного напряжения широко используются в автомобильном освещении, включая наружное переднее и заднее освещение, внутреннее освещение и подсветку дисплея.Светодиодный драйвер...Читать далее -
Каковы технические моменты селективной волновой пайки?
Система распыления флюса. Система распыления флюса на аппарате селективной волновой пайки используется для селективной пайки, т.е. сопло флюса перемещается в заданное положение в соответствии с заранее запрограммированными инструкциями, а затем флюсирует только ту область на плате, которую необходимо припаять (точечное распыление и Лин...Читать далее -
14 распространенных ошибок проектирования печатных плат и их причины
1. Печатная плата без технологической кромки, технологических отверстий не может удовлетворить требования к зажиму оборудования SMT, а это означает, что она не может соответствовать требованиям массового производства.2. Форма печатной платы чужая или размер слишком большой или слишком маленький, то же самое не может соответствовать требованиям зажима оборудования.3. Печатная плата, колодки FQFP вокруг...Читать далее -
Как обслуживать миксер для паяльной пасты?
Смеситель паяльной пасты может эффективно смешивать паяльный порошок и флюсовую пасту.Паяльная паста извлекается из холодильника без необходимости ее повторного нагрева, что устраняет необходимость во времени для повторного нагрева.Водяной пар также высыхает естественным путем в процессе смешивания, что снижает вероятность абс...Читать далее -
Дефекты конструкции контактной площадки компонента чипа
1. Длина контактной площадки QFP с шагом 0,5 мм слишком велика, что приводит к короткому замыканию.2. Контактные площадки разъемов PLCC слишком короткие, что приводит к неправильной пайке.3. Длина контактной площадки микросхемы слишком велика, а количество паяльной пасты велико, что приводит к короткому замыканию при оплавлении.4. Подушечки крыльев слишком длинные, что мешает припою пятки...Читать далее -
Открытие метода виртуальной пайки печатных плат
I. Общие причины образования ложного припоя: 1. Температура плавления припоя относительно низкая, прочность невелика.2. Количество олова, используемого при сварке, слишком мало.3. Плохое качество самой пайки.4. Штифты компонентов подвергаются стрессу.5. Компоненты, созданные с помощью...Читать далее -
Уведомление о празднике от NeoDen
Краткая информация о NeoDen ① Основана в 2010 году, более 200 сотрудников, более 8000 кв.м.завод ② Продукция NeoDen: машина PNP серии Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, печь оплавления IN6, IN12, принтер для паяльной пасты FP2636, PM3040 ③ Более 10000 успешных клиентов...Читать далее -
Как решить распространенные проблемы при проектировании печатных плат?
I. Перекрытие площадок 1. Перекрытие площадок (помимо площадок поверхностной пасты) означает, что перекрытие отверстий в процессе сверления приведет к поломке сверла из-за многократного сверления в одном месте, что приведет к повреждению отверстия. .2. Многослойная доска в перекрытии двух отверстий, например отверстие...Читать далее -
Каковы методы улучшения пайки плат PCBA?
В процессе обработки печатных плат существует множество производственных процессов, которые легко создают множество проблем с качеством.В настоящее время необходимо постоянно совершенствовать метод сварки печатных плат и совершенствовать процесс, чтобы эффективно улучшить качество продукции.I. Улучшите температуру и т...Читать далее -
Требования к технологичности конструкции печатной платы, теплопроводность и тепловыделение
1. Форма, толщина и площадь конструкции радиатора. В соответствии с тепловыми требованиями к требуемым компонентам рассеивания тепла следует полностью учитывать, необходимо обеспечить, чтобы температура перехода тепловыделяющих компонентов, температура поверхности печатной платы соответствовали требованиям конструкции продукта. ...Читать далее -
Каковы шаги по нанесению трехслойной краски?
Шаг 1: Очистите поверхность доски.Не допускайте попадания на поверхность платы масла и пыли (в основном флюса от припоя, оставшегося в процессе оплавления в печи).Поскольку это в основном кислый материал, это повлияет на долговечность компонентов и сцепление трехслойной краски с доской.Шаг 2: Сушим...Читать далее
