1. PBGA собрана вСМТ машина, а процесс осушения не проводится перед сваркой, что приводит к повреждению PBGA во время сварки.
Виды упаковки SMD: негерметичная упаковка, в том числе упаковка из полиэтиленовой пленки и эпоксидной смолы, упаковка из силиконовой смолы (воздействующая на окружающий воздух, влагопроницаемые полимерные материалы).Все пластиковые упаковки впитывают влагу и не герметичны.
Когда МСР при воздействии повышенногопечь оплавлениятемпература окружающей среды, из-за проникновения внутренней влаги в МСД, которая испаряется для создания достаточного давления, делает упаковочную пластиковую коробку с чипом или штифтом многослойной и приводит к повреждению соединения чипов и внутренней трещине, в крайних случаях трещина распространяется на поверхность МСД. , даже вызывают раздувание и взрыв MSD, известный как феномен «попкорна».
После длительного воздействия воздуха влага из воздуха диффундирует в проницаемый упаковочный материал компонента.
В начале пайки оплавлением, когда температура превышает 100 ℃, влажность поверхности компонентов постепенно увеличивается, и вода постепенно скапливается на склеиваемой части.
В процессе сварки поверхностного монтажа SMD подвергается воздействию температур, превышающих 200 ℃.Во время высокотемпературного оплавления сочетание таких факторов, как быстрое расширение влаги в компонентах, несоответствие материалов и ухудшение границ раздела материалов, может привести к растрескиванию корпусов или расслоению ключевых внутренних интерфейсов.
2. При сварке бессвинцовых компонентов, таких как PBGA, явление «попкорна» MSD на производстве станет более частым и серьезным из-за повышения температуры сварки, и даже приведение к производству не может быть нормальным.
Время публикации: 12 августа 2021 г.