I. Что такое Совет HDI?
Плата HDI (межсоединитель высокой плотности), то есть плата межсоединений высокой плотности, представляет собой использование технологии микро-слепых скрытых отверстий, печатную плату с относительно высокой плотностью распределения линий.Плата HDI имеет внутреннюю и внешнюю линии, а затем используется сверление, металлизация отверстий и другие процессы, чтобы каждый слой внутренней линии соединялся.
II.разница между платой HDI и обычной печатной платой
Плита HDI обычно изготавливается методом накопления: чем больше слоев, тем выше техническое качество плиты.Обычная плата HDI, по сути, представляет собой 1-кратное ламинирование высококачественной HDI с использованием технологии ламинирования, в 2 или более раз превышающей технологию ламинирования, с использованием многослойных отверстий, отверстий для заполнения покрытия, прямой лазерной штамповки и других передовых технологий печатных плат.Когда плотность печатной платы превысит восьмислойную плату, стоимость производства с использованием HDI будет ниже, чем при традиционном сложном процессе запрессовки.
Электрические характеристики и правильность сигнала плат HDI выше, чем у традиционных печатных плат.Кроме того, платы HDI имеют лучшие улучшения в отношении радиопомех, электромагнитных помех, статического разряда, теплопроводности и т. д. Технология интеграции высокой плотности (HDI) может сделать конструкцию конечного продукта более миниатюрной, одновременно отвечая более высоким стандартам электронных характеристик и эффективности.
III.материалы совета HDI
Материалы для печатных плат HDI выдвигают некоторые новые требования, в том числе лучшую стабильность размеров, антистатическую подвижность и неклейкость.Типичным материалом для печатной платы HDI является RCC (медь, покрытая смолой).Существует три типа RCC, а именно полиимидная металлизированная пленка, чистая полиимидная пленка и литая полиимидная пленка.
К преимуществам RCC относятся: небольшая толщина, легкий вес, гибкость и воспламеняемость, совместимость с характеристиками импеданса и отличная стабильность размеров.В процессе изготовления многослойной печатной платы HDI вместо традиционного связующего листа и медной фольги в качестве изолирующей среды и проводящего слоя RCC можно подавить с помощью традиционных методов подавления с помощью чипов.Затем используются немеханические методы сверления, такие как лазер, для формирования межсквозных микросоединений.
RCC способствует появлению и развитию продуктов для печатных плат от SMT (технология поверхностного монтажа) до CSP (упаковка на уровне чипа), от механического сверления до лазерного сверления, а также способствует разработке и продвижению микроотверстий для печатных плат, которые становятся ведущим материалом HDI для печатных плат. для РЦК.
В реальной печатной плате в процессе производства при выборе RCC обычно используются стандартный FR-4 Tg 140C, FR-4 high Tg 170C и комбинированный ламинат FR-4 и Rogers, которые в основном используются в настоящее время.С развитием технологии HDI материалы для печатных плат HDI должны соответствовать большему количеству требований, поэтому основными тенденциями в области материалов для печатных плат HDI должны быть:
1. Разработка и применение гибких материалов без использования клея.
2. Небольшая толщина диэлектрического слоя и небольшое отклонение.
3 .развитие ЛПИК
4. Все меньше и меньше диэлектрическая проницаемость.
5. Все меньше и меньше диэлектрические потери.
6. Высокая стабильность припоя.
7. Строго совместим с КТР (коэффициентом теплового расширения).
IV.применение технологии производства плит HDI
Сложность производства печатных плат HDI заключается в микропроцессах, металлизации и тонких линиях.
1. Производство сквозных микроотверстий
Производство сквозных микроотверстий было основной проблемой производства печатных плат HDI.Существует два основных метода бурения.
а.Для обычного сквозного сверления механическое сверление всегда является лучшим выбором из-за его высокой эффективности и низкой стоимости.С развитием возможностей механической обработки также развивается его применение в сквозных микроотверстиях.
б.Существует два типа лазерного сверления: фототермическая абляция и фотохимическая абляция.Первое относится к процессу нагрева рабочего материала с целью его расплавления и испарения через сквозное отверстие, образовавшееся после поглощения высокой энергии лазера.Последнее относится к результату фотонов высокой энергии в УФ-диапазоне и длине лазера, превышающей 400 нм.
Существует три типа лазерных систем, используемых для гибких и жестких панелей, а именно эксимерный лазер, УФ-лазер для сверления и CO 2 -лазер.Лазерная технология подходит не только для сверления, но также для резки и формовки.Даже некоторые производители производят HDI с помощью лазера, и хотя оборудование для лазерного бурения стоит дорого, они предлагают более высокую точность, стабильные процессы и проверенные технологии.Преимущества лазерной технологии делают ее наиболее часто используемым методом в производстве слепых/скрытых сквозных отверстий.Сегодня 99% микроотверстий HDI получаются с помощью лазерного сверления.
2. Путем металлизации
Самой большой трудностью при сквозной металлизации является сложность достижения равномерного покрытия.Для технологии нанесения покрытия на глубокие микроотверстия, помимо использования гальванического раствора с высокой дисперсионной способностью, гальванический раствор на гальваническом устройстве должен быть своевременно модернизирован, что можно сделать путем сильного механического перемешивания или вибрации, ультразвукового перемешивания и горизонтальное распыление.Кроме того, перед обшивкой необходимо повысить влажность сквозной стены.
Помимо усовершенствования процесса, в методах сквозной металлизации HDI были усовершенствованы основные технологии: аддитивная технология химического нанесения покрытия, технология прямого нанесения покрытия и т. д.
3. Тонкая линия
Реализация тонких линий включает в себя традиционную передачу изображения и прямую лазерную визуализацию.Обычный перенос изображения — это тот же процесс, что и обычное химическое травление для формирования линий.
Для прямой лазерной визуализации фотопленка не требуется, изображение формируется непосредственно на светочувствительной пленке с помощью лазера.Для работы используется ультрафиолетовый свет, что позволяет жидким консервирующим растворам соответствовать требованиям высокого разрешения и простоты эксплуатации.Никакая фотопленка не требуется, чтобы избежать нежелательных эффектов из-за дефектов пленки, что обеспечивает прямое подключение к CAD/CAM и сокращает производственный цикл, что делает ее пригодной для ограниченных и множественных производственных тиражей.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., основанная в 2010 году, является профессиональным производителем, специализирующимся на машинах для захвата и размещения SMT,печь оплавления, машина для трафаретной печати, производственная линия SMT и другое.Продукты для поверхностного монтажа.У нас есть собственная команда исследований и разработок и собственная фабрика, мы используем собственный богатый опыт исследований и разработок, хорошо обученное производство и завоевали отличную репутацию среди клиентов по всему миру.
За это десятилетие мы независимо разработали NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 и другие продукты SMT, которые хорошо продавались по всему миру.
Мы верим, что отличные люди и партнеры делают NeoDen великой компанией, и что наша приверженность инновациям, разнообразию и устойчивому развитию гарантирует, что автоматизация SMT доступна каждому любителю во всем мире.
Время публикации: 21 апреля 2022 г.