Процесс скрытого конденсатора
Так называемый процесс скрытой емкости представляет собой определенный емкостный материал с использованием определенного технологического метода, встроенный в обычную печатную плату во внутреннем слое технологии обработки.
Поскольку материал имеет высокую плотность емкости, он может играть роль системы электропитания, развязывая роль фильтрации, тем самым уменьшая количество отдельных конденсаторов, он может улучшить производительность электронных продуктов и уменьшить размер печатной платы ( уменьшить количество конденсаторов на одной плате), в сфере связи, компьютеров, медицины, военной области имеют широкие перспективы применения.После провала патента на тонкий «сердцевинный» медный материал и снижения стоимости он будет широко использоваться.
Преимущества использования материалов скрытых конденсаторов
(1) Устранить или уменьшить эффект электромагнитной связи.
(2) Устраните или уменьшите дополнительные электромагнитные помехи.
(3) Емкость или обеспечение мгновенной энергии.
(4) Улучшите плотность доски.
Введение в материал скрытого конденсатора
Существует много видов процессов производства скрытых конденсаторов, таких как печатный плоский конденсатор, плоский конденсатор с покрытием, но промышленность более склонна использовать тонкий медный облицовочный материал «сердечника», который может быть изготовлен в процессе обработки печатных плат.Этот материал состоит из двух слоев медной фольги, зажатых в диэлектрический материал, толщина медной фольги с обеих сторон составляет 18 мкм, 35 мкм и 70 мкм, обычно используется 35 мкм, а средний диэлектрический слой обычно составляет 8 мкм, 12 мкм, 16 мкм, 24 мкм. Обычно используются 8 мкм и 12 мкм.
Принцип применения
Вместо отдельного конденсатора используется материал скрытого конденсатора.
(1) Выберите материал, рассчитайте емкость на единицу перекрывающейся медной поверхности и спроектируйте в соответствии с требованиями схемы.
(2) Слой конденсатора должен быть расположен симметрично. Если есть два слоя скрытых конденсаторов, лучше проектировать второй внешний слой;если есть один слой заглубленных конденсаторов, лучше проектировать посередине.
(3) Поскольку основная плата очень тонкая, внутренний изоляционный диск должен быть как можно большего размера, обычно не менее 0,17 мм, предпочтительно 0,25 мм.
(4) Проводящий слой с обеих сторон, прилегающий к слою конденсатора, не может иметь большую площадь без площади меди.
(5) Размер печатной платы в пределах 458 × 609 мм (18 × 24).
(6) емкостный слой, фактически два слоя близки к слою схемы (обычно слой питания и земля), поэтому необходимы два файла световой живописи.
Время публикации: 18 марта 2022 г.