Многослойная печатная плата в основном состоит из медной фольги, полуотвержденного листа и основной платы.Существует два типа конструкции с прессовой посадкой, а именно конструкция с прессовой посадкой из медной фольги и основной плиты и конструкция с прессовой посадкой основной плиты и основной платы.Предпочтительная структура ламинирования сердцевины и медной фольги, специальные пластины (такие как Rogess44350 и т. д.), многослойная плита и плита со смешанной структурой прессования могут быть использованы в структуре ламинирования сердцевины.Обратите внимание, что прессованная структура (PCB Construction) и схема сверления последовательности сложенных плат (Stack-up-layers) — это две разные концепции.Первое относится к печатной плате, спрессованной вместе при многослойной структуре, также известной как многослойная структура, второе относится к порядку укладки конструкции печатной платы, также известному как порядок укладки.
1. Требования к проектированию спрессованной конструкции.
Чтобы уменьшить явление коробления печатной платы, спрессованная структура печатной платы должна соответствовать требованиям симметрии, то есть толщине медной фольги, категории и толщине слоя носителя, типу графического распределения (линейный слой, плоский слой), сжатию симметрично относительно к вертикальному центру печатной платы.
2. Толщина меди проводника
(1) толщина меди проводника, указанная на чертежах для толщины готовой меди, то есть внешняя толщина меди для толщины нижней медной фольги плюс толщина слоя покрытия, внутренняя толщина меди для толщины внутренней нижняя медная фольга.Внешняя толщина меди на чертеже обозначается как «толщина медной фольги + покрытие», а внутренняя толщина меди обозначается как «толщина медной фольги».
(2) Рекомендации по применению меди с толстым дном плотностью 2 унции и выше.
Должен использоваться симметрично по всей ламинированной конструкции.
Насколько это возможно, избегайте размещения слоев L2 и Ln-2, то есть верхней и нижней поверхности второго внешнего слоя, чтобы избежать неровностей поверхности печатной платы и складок.
3. Требования к прессованной конструкции
Процесс прессования является ключевым процессом производства печатных плат. Чем больше раз прессуются отверстия и точность выравнивания диска, тем серьезнее деформация печатной платы, особенно при асимметричном сжатии.Требования к ламинированию, такие как толщина меди и толщина носителя, должны совпадать.
Время публикации: 18 ноября 2022 г.