Каковы методы проверки чистоты печатных плат?

Метод визуального контроля

С помощью лупы (Х5) или оптического микроскопа к печатной плате качество очистки оценивают по наличию твердых остатков припоя, окалины и оловянных шариков, незафиксированных металлических частиц и других загрязнений.Обычно требуется, чтобы поверхность печатной платы была как можно более чистой и не было видно следов остатков или загрязнений.Это качественный показатель, который обычно ориентирован на требования пользователя, его собственные критерии оценки испытаний и количество увеличений, используемых во время проверки.Этот метод отличается простотой и удобством использования.Недостаток заключается в том, что невозможно проверить наличие загрязнений на нижней части компонентов и остаточных ионных загрязнений, что подходит для менее требовательных применений.

Метод экстракции растворителем

Метод экстракции растворителем также известен как тест на содержание ионных примесей.Это своего рода тест на среднее содержание ионных примесей, в тесте обычно используется метод IPC (IPC-TM-610.2.3.25), он очищается от PCBA, погружается в тестовый раствор тестера загрязнения ионной степени (75% ± 2% чистого изопропила). спирт плюс 25% деионизированная вода), ионный остаток растворится в растворителе, осторожно соберите растворитель, определите его удельное сопротивление.

Ионные загрязнения обычно образуются из активных веществ припоя, таких как ионы галогенов, ионы кислот и ионы металлов в результате коррозии, и результаты выражаются в виде количества эквивалентов хлорида натрия (NaCl) на единицу площади.То есть общее количество этих ионных примесей (включая только те, которые могут быть растворены в растворителе) эквивалентно количеству NaCl, который не обязательно или исключительно присутствует на поверхности PCBA.

Испытание сопротивления поверхностной изоляции (SIR)

Этот метод измеряет сопротивление поверхностной изоляции между проводниками на печатной плате.Измерение сопротивления поверхностной изоляции указывает на утечку из-за загрязнения в различных условиях температуры, влажности, напряжения и времени.Преимуществами являются прямое и количественное измерение;и можно обнаружить наличие локализованных участков паяльной пасты.Поскольку остаточный флюс в паяльной пасте для печатных плат в основном присутствует в швах между устройством и печатной платой, особенно в паяных соединениях BGA, которые труднее удалить, для дальнейшей проверки эффекта очистки или проверки безопасности (электрические характеристики) используемой паяльной пасты, измерение поверхностного сопротивления в шве между компонентом и печатной платой обычно используется для проверки очищающего эффекта печатной платы.

Общие условия измерения SIR: 170-часовое испытание при температуре окружающей среды 85°C, относительной влажности 85 % и смещении измерения 100 В.

Машина для очистки печатных плат NeoDen

Описание

Поддержка машины для очистки поверхности печатной платы: один комплект опорной рамы

Кисть: Антистатическая кисть высокой плотности.

Группа сбора пыли: Объемный контейнер для сбора пыли

Антистатическое устройство: комплект впускного устройства и комплект выпускного устройства.

Спецификация