В этой статье перечислены некоторые распространенные профессиональные термины и пояснения к конвейерной обработке.СМТ машина.
1. ПКБА
Сборка печатной платы (PCBA) относится к процессу обработки и производства печатных плат, включая печатные полосы SMT, плагины DIP, функциональное тестирование и сборку готового продукта.
2. Печатная плата
Печатная плата (PCB) — это короткий термин для печатной платы, обычно разделяемый на однопанельную, двухпанельную и многослойную плату.Обычно используемые материалы включают FR-4, смолу, стеклоткань и алюминиевую подложку.
3. Гербер-файлы
Файл Gerber в основном описывает набор документов формата изображения печатной платы (линейный слой, слой сопротивления пайки, символьный слой и т. д.), данные сверления и фрезерования, которые необходимо предоставить на завод по обработке печатных плат при составлении предложения по печатной плате.
4. Файл спецификации
Файл спецификации представляет собой список материалов.Все материалы, используемые при обработке PCBA, включая количество материалов и маршрут процесса, являются важной основой для закупки материалов.Если PCBA указан, его также необходимо предоставить на завод по переработке PCBA.
5. СМТ
SMT — это аббревиатура от «Технологии поверхностного монтажа», которая относится к процессу печати паяльной пасты, монтажу листовых компонентов ипечь оплавленияпайка на печатной плате.
6. Принтер для паяльной пасты
Печать паяльной пасты — это процесс нанесения паяльной пасты на стальную сетку, протекания паяльной пасты через отверстие стальной сетки через скребок и точной печати паяльной пасты на контактной площадке печатной платы.
7. СПИ
SPI — детектор толщины паяльной пасты.После печати паяльной пасты необходимо обнаружение SIP для определения ситуации печати паяльной пасты и контроля эффекта печати паяльной пасты.
8. Сварка оплавлением
Пайка оплавлением заключается в помещении наклеенной печатной платы в машину для пайки оплавлением, и из-за высокой температуры внутри паяльная паста нагревается до состояния жидкости, и, наконец, сварка завершается охлаждением и затвердеванием.
9. АОИ
AOI означает автоматическое оптическое обнаружение.Путем сравнения сканирования можно обнаружить эффект сварки печатной платы и выявить дефекты печатной платы.
10. Ремонт
Акт ремонта ОИ или обнаруженных вручную дефектных плат.
11. ДИП
DIP — это сокращение от «Dual In-line Package», которое относится к технологии обработки, заключающейся в вставке компонентов с выводами в печатную плату, а затем их обработке посредством пайки волновой пайкой, резки опор, последующей пайки и промывки пластин.
12. Пайка волной
Пайка волновой пайкой заключается в вставке печатной платы в печь волновой пайки после распыления флюса, предварительного нагрева, пайки волновой пайкой, охлаждения и других соединений для завершения сварки печатной платы.
13. Вырезаем детали
Отрежьте компоненты на сварной печатной плате до нужного размера.
14. После сварочной обработки.
После сварочной обработки необходимо провести ремонт сварки и ремонт печатной платы, которая после проверки не сварилась полностью.
15. Мойка тарелок
Стиральная доска предназначена для очистки остаточных вредных веществ, таких как флюс, на готовой продукции из печатных плат, чтобы обеспечить соответствие стандартам чистоты по охране окружающей среды, требуемым клиентами.
16. Три средства против распыления краски.
Три распыления краски – это нанесение слоя специального покрытия на плату PCBA.После отверждения он может выполнять изоляционные, влагостойкие, герметичные, противоударные, пыленепроницаемые, коррозионно-стойкие, устойчивые к старению, плесени, незакрепленные детали и устойчивость изоляции к коронному разряду.Это может продлить время хранения печатных плат и изолировать внешнюю эрозию и загрязнение.
17. Сварочная пластина
Перевернутые местные выводы печатной платы с расширенной поверхностью, без изоляционного покрытия, могут использоваться для сварки компонентов.
18. Инкапсуляция
Упаковка относится к методу упаковки компонентов, упаковка в основном делится на двухлинейную упаковку DIP и два патча SMD.
19. Расстояние между контактами
Расстояние между контактами означает расстояние между центральными линиями соседних штырей монтажного компонента.
20. КФП
QFP — это сокращение от «Quad Flat Pack», что означает интегральную схему поверхностной сборки в тонком пластиковом корпусе с короткими аэродинамическими выводами с четырех сторон.
Время публикации: 09 июля 2021 г.