I. Краткое описание
Волновая паяльная машинаСварка осуществляется посредством расплавленного припоя на выводах компонента для нанесения припоя и нагрева из-за относительного движения волны и печатной платы, а расплавленный припой «липкий», процесс пайки волной намного сложнее, чем пайка оплавлением, для пайки корпуса Требуются расстояние между выводами, длина выводов, размер контактной площадки на печатной плате. Расположение направления платы, расстояние, а также установка линии отверстий также имеют требования, короче говоря, процесс пайки волной пайки плохой, требовательный к сварке. Выход в основном зависит от конструкции.
II.Требования к упаковке
1. установочный элемент, подходящий для пайки волной, должен иметь открытый конец припоя или выводной конец;Корпус пакета от дорожного просвета (Stand Off) <0,15 мм;Основные требования к высоте <4 мм.Соответствующие этим условиям размещения компоненты включают в себя:
Диапазон размеров корпуса 0603 ~ 1206 для резистивных компонентов чипа.
СОП с расстоянием между центрами выводов ≥1,0 мм и высотой <4 мм.
Чип-индукторы высотой ≤ 4 мм.
Неоткрытые катушки индуктивности (например, типа C, M)
2. подходит для пайки волновой пайкой компонентов картриджа с плотными ножками при минимальном расстоянии между соседними выводами корпуса ≥ 1,75 мм.
III.Направление передачи
Перед расположением компонентов поверхности волновой пайки сначала необходимо определить печатную плату в направлении передачи печи, это расположение компонентов картриджа «эталонный процесс».Поэтому перед размещением компонентов поверхности волновой пайки в первую очередь следует определить направление передачи.
1. Как правило, длинная сторона должна быть направлением передачи.
2. Если в схеме имеется разъем картриджа с близкой опорой (шаг <2,54 мм), направление расположения разъема должно совпадать с направлением передачи.
3. На поверхности волновой пайки должна быть нанесена трафаретная печать или выгравирована стрелка из медной фольги, обозначающая направление передачи, чтобы можно было идентифицировать процесс сварки.
IV.Направление макета
Направление компоновки компонентов в основном включает в себя компоненты микросхем и многоконтактные разъемы.
1. длинное направление корпуса устройства SOP должно быть параллельно направлению передачи волновой пайки, длинное направление компонентов чипа должно быть перпендикулярно направлению передачи волновой пайки.
2. Несколько компонентов двухконтактного картриджа, направление центральной линии разъема должно быть перпендикулярно направлению передачи, чтобы уменьшить явление плавания одного конца компонента.
V. Требования к расстоянию
Для компонентов SMD расстояние между контактными площадками означает интервал между характеристиками максимального вылета соседних упаковок (включая контактные площадки);для компонентов картриджа расстояние между контактными площадками означает интервал между контактными площадками.
Для компонентов SMD расстояние между контактными площадками не полностью зависит от аспектов мостового соединения, включая блокирующий эффект корпуса корпуса, который может вызвать утечку припоя.
1. Расстояние между контактными площадками компонентов картриджа обычно должно составлять ≥ 1,00 мм.для картриджных разъемов с малым шагом допускайте соответствующее уменьшение, но минимум не должен составлять <0,60 мм.
2. Контактные площадки компонентов картриджа и контактные площадки компонентов SMD для пайки волной должны иметь интервал ≥ 1,25 мм.
VI.Особые требования к конструкции колодки
1. Чтобы уменьшить утечку пайки, для 0805/0603, SOT, SOP, танталовых площадок конденсатора рекомендуется спроектировать его в соответствии со следующими требованиями.
Для компонентов 0805/0603 в соответствии с рекомендуемой конструкцией IPC-7351 (расширение контактной площадки 0,2 мм, ширина уменьшена на 30%).
Для SOT и танталовых конденсаторов площадки должны быть расширены наружу на 0,3 мм по сравнению с площадками обычной конструкции.
2. Для металлизированной пластины с отверстиями прочность паяного соединения в основном зависит от соединения отверстий, ширина контактной площадки может составлять ≥ 0,25 мм.
3. Для неметаллизированной пластины с отверстиями (одиночная панель) прочность паяного соединения определяется размером площадки, общий диаметр площадки должен быть в ≥ 2,5 раза больше диаметра отверстия.
4. Для пакета SOP на конце луженых штифтов должны быть предусмотрены оловянные подушечки, если шаг SOP относительно большой, конструкция оловянной подушечки также может стать больше.
5. Для многоконтактных разъемов следует использовать нежестянистый конец украденных жестяных колодок.
VII.Длина вывода
1. Длина вывода моста имеет большое соотношение: чем меньше расстояние между штифтами, тем больше влияние общих рекомендаций:
Если шаг штифта составляет 2–2,54 мм, длину удлинения провода следует контролировать на уровне 0,8–1,3 мм.
Если шаг штифта <2 мм, длину удлинения провода следует контролировать на уровне 0,5–1,0 мм.
2. Длина вывода только в направлении расположения компонентов, чтобы соответствовать требованиям условий пайки волной, может играть роль, в противном случае устранение эффекта мостового соединения не является очевидным.
VIII.нанесение паяльной краски
1. Мы часто видим, что некоторые графические положения контактных площадок напечатаны чернильной графикой, обычно считается, что такая конструкция уменьшает явление перемычек.Механизм может заключаться в том, что поверхность слоя чернил является относительно шероховатой, легко впитывает больше флюса, флюс встречается с высокотемпературным улетучиванием расплавленного припоя и образованием изолирующих пузырьков, тем самым уменьшая возникновение перемычек.
2. Если расстояние между контактными площадками <1,0 мм, вы можете создать слой паяльной краски снаружи контактных площадок, чтобы уменьшить вероятность образования перемычек, что в основном устраняет плотные площадки между серединой перемычки паяного соединения и кражу олова. Контактные площадки в основном устраняют плотную группу контактных площадок на последнем конце паяного соединения, соединяя их различные функции.Поэтому, поскольку расстояние между контактами относительно небольшое, плотные площадки, паяльные чернила и кражу припойной площадки следует использовать вместе.
Время публикации: 14 декабря 2021 г.