1. Длина контактной площадки QFP с шагом 0,5 мм слишком велика, что приводит к короткому замыканию.
2. Контактные площадки разъемов PLCC слишком короткие, что приводит к неправильной пайке.
3. Длина контактной площадки микросхемы слишком велика, а количество паяльной пасты велико, что приводит к короткому замыканию при оплавлении.
4. Крыловидные площадки для стружки слишком длинные, чтобы повлиять на заполнение припоем пятки и плохое смачивание пятки.
5. Длина контактной площадки компонентов чипа слишком коротка, что приводит к смещению, разрыву цепи, невозможности пайки и другим проблемам с пайкой.
6. Длина контактной площадки компонентов чип-типа слишком велика, что приводит к стоящему памятнику, разрыву цепи, уменьшению количества олова в паяных соединениях и другим проблемам с пайкой.
7. Ширина контактной площадки слишком велика, что приводит к смещению компонентов, пустому припою, недостаточному количеству олова на контактной площадке и другим дефектам.
8. Ширина колодки слишком велика, размер упаковки компонентов и колодка не совпадают.
9. Ширина площадки узкая, что влияет на размер расплавленного припоя вдоль конца припоя компонента и распространение смачивания поверхности металла в комбинации площадок печатной платы, что влияет на форму паяного соединения, снижая надежность паяного соединения.
10. Контактная площадка напрямую соединена с большой площадью медной фольги, что приводит к стоячим памятникам, ложной пайке и другим дефектам.
11. Шаг контактной площадки слишком велик или слишком мал, конец припоя компонента не может перекрываться с перекрытием контактной площадки, что приведет к появлению монументов, смещению, ложной пайке и другим дефектам.
12. Шаг контактных площадок слишком велик, что приводит к невозможности формирования паяного соединения.
Время публикации: 16 декабря 2021 г.