1. В процессе установки усиленного каркаса и печатной платы, установки печатной платы и шасси, деформированная печатная плата или деформированная усиливающая рама осуществляют прямую или принудительную установку и установку печатной платы в деформированное шасси.Напряжение при установке приводит к повреждению и поломке выводов компонентов (особенно микросхем высокой плотности, таких как BGS и компоненты для поверхностного монтажа), релейных отверстий многослойных печатных плат, а также внутренних соединительных линий и площадок многослойных печатных плат.Чтобы коробление не соответствовало требованиям PCBA или усиленного каркаса, проектировщику следует сотрудничать с техником перед установкой в его носовые (скрученные) части, чтобы принять или спроектировать эффективные меры «подкладки».
2. Анализ
а.Среди емкостных компонентов микросхем вероятность дефектов керамических конденсаторов микросхем наиболее высока, главным образом, по следующим причинам.
б.Искривление и деформация печатной платы, вызванные напряжением при установке пучка проводов.
в.Плоскостность печатной платы после пайки превышает 0,75%.
д.Асимметричная конструкция площадок на обоих концах керамических конденсаторов.
е.Универсальные контактные площадки со временем пайки более 2 с, температурой пайки более 245 ℃ и общим временем пайки, превышающим указанное значение в 6 раз.
ф.Различный коэффициент теплового расширения между керамическим конденсатором и материалом печатной платы.
г.Конструкция печатной платы с крепежными отверстиями и расположенными слишком близко друг к другу керамическими чип-конденсаторами вызывает напряжение при креплении и т. д.
часДаже если керамический чип-конденсатор имеет одинаковый размер площадок на печатной плате, если количество припоя слишком велико, это увеличит растягивающее напряжение на чип-конденсаторе при изгибе печатной платы;правильное количество припоя должно составлять от 1/2 до 2/3 высоты припаиваемого конца конденсатора микросхемы.
я.Любое внешнее механическое или термическое воздействие приведет к появлению трещин в керамических конденсаторах чипа.
- Трещины, вызванные выдавливанием монтажной головки захвата, проявятся на поверхности компонента, обычно в виде круглой или полумесяца трещины с изменением цвета, в центре конденсатора или рядом с ним.
- Трещины, вызванные неправильными настройкамимашина для подбора и размещенияпараметры.Головка монтажного приспособления для захвата и установки использует вакуумную всасывающую трубку или центральный зажим для позиционирования компонента, а чрезмерное давление вниз по оси Z может сломать керамический компонент.Если к захватывающей головке прилагается достаточно большая сила в месте, отличном от центральной части керамического корпуса, напряжение, приложенное к конденсатору, может быть достаточно большим, чтобы повредить компонент.
- Неправильный выбор размера головки и головки захвата стружки может привести к растрескиванию.Головка для захвата и установки небольшого диаметра будет концентрировать силу установки во время установки, в результате чего меньшая площадь керамического чип-конденсатора будет подвергаться большему напряжению, что приведет к растрескиванию керамических чип-конденсаторов.
- Непостоянное количество припоя приведет к неравномерному распределению напряжений на компоненте, а на одном конце - к концентрации напряжений и растрескиванию.
- Основной причиной трещин является пористость и трещины между слоями керамических конденсаторов и керамическим чипом.
3. Меры решения.
Усиление проверки конденсаторов с керамическим чипом: Конденсаторы с керамическим чипом проверяются с помощью сканирующего акустического микроскопа C-типа (C-SAM) и сканирующего лазерного акустического микроскопа (SLAM), которые могут отсеивать дефектные керамические конденсаторы.
Время публикации: 13 мая 2022 г.