110 знаний по обработке чипов SMT – Часть 1
1. Как правило, температура в цехе обработки чипов SMT составляет 25 ± 3 ℃;
2. Материалы и вещи, необходимые для печати паяльной пастой, такие как паяльная паста, стальная пластина, скребок, протирочная бумага, бумага для очистки от пыли, моющее средство и нож для смешивания;
3. Обычный состав сплава паяльной пасты — сплав Sn/Pb, доля сплава — 63/37;
4. Паяльная паста состоит из двух основных компонентов: оловянного порошка и флюса.
5. Основная роль флюса при сварке заключается в удалении оксида, повреждении внешнего натяжения расплавленного олова и предотвращении повторного окисления.
6. Объемное соотношение частиц оловянного порошка к флюсу составляет около 1:1, а соотношение компонентов - около 9:1;
7. Принцип паяльной пасты – первым пришел;
8. Когда паяльная паста используется в Кайфэне, ее необходимо разогреть и смешать посредством двух важных процессов;
9. Распространенными методами производства стальных пластин являются: травление, лазерная и гальванопластика;
10. Полное название обработки чипов SMT — технология поверхностного монтажа (или монтажа), что на китайском языке означает технологию внешнего приклеивания (или монтажа);
11. Полное название электростатического разряда — электростатический разряд, что на китайском языке означает электростатический разряд;
12. При изготовлении оборудования SMT программа включает пять частей: данные печатной платы;отметить данные;данные фидера;данные головоломки;данные детали;
13. Температура плавления Sn/Ag/Cu 96,5/3,0/0,5 равна 217с;
14. Рабочая относительная температура и влажность печи для сушки деталей составляют < 10%;
15. Обычно используемые пассивные устройства включают сопротивление, емкость, точечную индуктивность (или диод) и т. д.;активные устройства включают транзисторы, микросхемы и т. д.;
16. Сырьем для широко используемых стальных листов SMT является нержавеющая сталь;
17. Толщина обычно используемой стальной пластины SMT составляет 0,15 мм (или 0,12 мм);
18. К разновидностям электростатического заряда относятся конфликт, разделение, индукция, электростатическая проводимость и т. д.;влияние электростатического заряда на электронную промышленность - отказ от электростатического разряда и электростатическое загрязнение;Тремя принципами устранения электростатического заряда являются электростатическая нейтрализация, заземление и экранирование.
19. Длина x ширина в английской системе составляет 0603 = 0,06 дюйма * 0,03 дюйма, а в метрической системе — 3216 = 3,2 мм * 1,6 мм;
20. Код 8 «4» erb-05604-j81 указывает на то, что имеется 4 цепи, а значение сопротивления составляет 56 Ом.Емкость eca-0105y-m31 составляет C=106пф=1NF=1×10-6ф;
21. Полное название ECN на китайском языке — «Уведомление о технических изменениях»;Полное китайское название SWR: заказ на работу с особыми потребностями, который необходимо подписать соответствующими отделами и распределить посередине, что полезно;
22. Конкретным содержанием 5S являются очистка, сортировка, очистка, очистка и качество;
23. Целью вакуумной упаковки печатных плат является предотвращение попадания пыли и влаги;
24. Политика качества: весь контроль качества, соблюдение критериев, обеспечение качества, требуемого клиентами;политика полного участия, своевременной обработки, для достижения нулевого дефекта;
25. Три политики отсутствия качества заключаются в следующем: запрет на приемку дефектной продукции, запрет на производство дефектной продукции и запрет на утечку дефектной продукции;
26. Среди семи методов контроля качества 4m1h относится к (китайскому): человек, машина, материал, метод и окружающая среда;
27. В состав паяльной пасты входят: металлический порошок, Жунцзи, флюс, антивертикальная добавка и активное вещество;по компоненту металлический порошок составляет 85-92%, а объемный интегральный металлический порошок - 50%;среди них основными компонентами металлического порошка являются олово и свинец, доля 63/37, температура плавления 183 ℃;
28. При использовании паяльной пасты необходимо достать ее из холодильника для восстановления температуры.Цель состоит в том, чтобы вернуть температуру паяльной пасты к нормальной температуре для печати.Если температура не возвращается, после пайки печатной платы легко образуется валик припоя;
29. Формы подачи документов машины включают в себя: форму подготовки, форму приоритетной связи, форму связи и форму быстрого подключения;
30. Методы позиционирования печатной платы SMT включают в себя: вакуумное позиционирование, механическое позиционирование отверстий, позиционирование с двойным зажимом и позиционирование края платы;
31. Сопротивление с шелкографией 272 (символ) составляет 2700 Ом, а символ (шелкография) сопротивления со значением сопротивления 4,8 м Ом составляет 485;
32. Шелкография на корпусе BGA включает информацию о производителе, номер детали производителя, стандарт и код даты / (номер партии);
33. Шаг 208pinqfp составляет 0,5 мм;
34. Среди семи методов контроля качества диаграмма «рыбий скелет» направлена на поиск причинно-следственных связей;
37. CPK означает возможности процесса в текущей практике;
38. Флюс начал транспирацию в зоне постоянной температуры химической очистки;
39. Кривая идеальной зоны охлаждения и кривая зоны рециркуляции являются зеркальными отражениями;
40. Кривая RSS: нагрев → постоянная температура → рециркуляция → охлаждение;
41. Материал печатной платы, который мы используем, — FR-4;
42. Норма коробления печатной платы не превышает 0,7% ее диагонали;
43. Лазерный разрез по трафарету является методом, который можно подвергнуть повторной обработке;
44. Диаметр шарика BGA, который часто используется на основной плате компьютера, составляет 0,76 мм;
45. Система ABS имеет положительную координату;
46. Погрешность керамического конденсатора eca-0105y-k31 составляет ± 10%;
47. Panasert Matsushita полный активный монтёр с напряжением 3?200 ± 10 В переменного тока;
48. Для упаковки деталей SMT диаметр катушки с лентой составляет 13 дюймов и 7 дюймов;
49. Отверстие SMT обычно на 4 мкм меньше, чем отверстие на печатной плате, что позволяет избежать появления плохих шариков припоя;
50. Согласно правилам проверки печатных плат, когда двугранный угол превышает 90 градусов, это указывает на то, что паяльная паста не имеет адгезии к телу волнового припоя;
51. Если после распаковки ИС влажность на карте превышает 30%, это означает, что ИС влажная и гигроскопичная;
52. Правильное соотношение компонентов и объемное соотношение оловянного порошка и флюса в паяльной пасте составляют 90%:10%, 50%:50%;
53. Первые навыки взаимодействия с внешним видом зародились в военной сфере и в области авионики в середине 1960-х годов;
54. Содержание Sn и Pb в паяльной пасте, которая чаще всего используется при поверхностном монтаже, различно.
Время публикации: 29 сентября 2020 г.