1. Печатная плата без технологической кромки, технологических отверстий не может удовлетворить требования к зажиму оборудования SMT, а это означает, что она не может соответствовать требованиям массового производства.
2. Форма печатной платы чужая или размер слишком большой или слишком маленький, то же самое не может соответствовать требованиям зажима оборудования.
3. Печатная плата, площадки FQFP вокруг оптической метки позиционирования (маркировки) отсутствуют или точка маркировки не является стандартной, например, точка маркировки вокруг паяльной резистивной пленки или слишком большая или слишком маленькая, в результате чего контрастность изображения точки маркировки слишком мала, машина часто сигнализация не может работать должным образом.
4. Неправильный размер конструкции контактной площадки, например, расстояние между контактными площадками между компонентами чипа слишком велико или слишком мало, контактная площадка не симметрична, что приводит к множеству дефектов после сварки компонентов чипа, таких как перекошенный, стоящий памятник. .
5. Контактные площадки с отверстием сверху приведут к тому, что припой расплавится через отверстие до дна, в результате чего припоя будет слишком мало.
6. Размер контактной площадки компонентов чипа не симметричен, особенно с наземной линией, над линией части использования в качестве контактной площадки, так чтопечь оплавленияпайка компонентов чипа на обоих концах площадки нагревается неравномерно, паяльная паста расплавилась и образовала дефекты памятника.
7. Неправильная конструкция контактной площадки IC, FQFP в контактной площадке слишком широк, из-за чего перемычка после сварки становится ровной, или контактная площадка после края слишком короткая из-за недостаточной прочности после сварки.
8. IC-контактные площадки между соединительными проводами расположены в центре, что не способствует проверке SMA после пайки.
9. Волновая паяльная машинаВ микросхеме отсутствуют дополнительные контактные площадки, что приводит к перемычкам после пайки.
10. Толщина печатной платы или печатная плата в распределении IC не является разумной, деформация печатной платы после сварки.
11. Конструкция контрольной точки не стандартизирована, поэтому ИКТ не могут работать.
12. Зазор между SMD не правильный, и возникают трудности при последующем ремонте.
13. Слой паяльного резиста и карта символов не стандартизированы, и слой паяльного резиста и карта символов попадают на контактные площадки, вызывая ложную пайку или электрическое отключение.
14. необоснованная конструкция соединительной платы, например, плохая обработка V-образных пазов, что приводит к деформации печатной платы после оплавления.
Вышеуказанные ошибки могут возникать в одном или нескольких плохо спроектированных продуктах, что приводит к различной степени влияния на качество пайки.Проектировщики недостаточно знают о процессе SMT, особенно о компонентах, паяемых оплавлением, которые имеют «динамический» процесс, и не понимают, что это одна из причин плохого дизайна.Кроме того, проектирование на ранних этапах игнорировало участие технологического персонала в отсутствии проектных спецификаций предприятия по технологичности, что также является причиной плохого дизайна.
Время публикации: 20 января 2022 г.